Poliamid material suyuqlikka qadar isitiladi

Pastki yopishqoqlikdagi poliamid moddasi mog'or bosgan bo'shlig'iga va elektronlar atrofida ixchamlanadigan holda oqishi mumkin. Bundan tashqari, qolib o'rnatilgan kavitaga va elektronikaga tegishi bilanoq sovutish boshlanadi. Kalıplanmış bo'shliq odatda bir necha soniya bilan to'ldiriladi, lekin odatda to'liq pog'onali tsikl 20 dan 45 sekundga teng. Poliamid moddasi sovutila boshlagach, u ham qisqaroq boshlaydi. Shu sababli, uning boshlang'ich to'ldirilgandan keyin ham doimiy in'ektsiya bosimi bo'shliqqa qo'llaniladi. Bu tabiiy ravishda poliamid moddasi suyuqlikdan qattiq (ya'ni sovuqdan sovuqgacha) ketganda yuz beradigan siqilishni bartaraf etish uchun amalga oshiriladi. Polyamidning harorati elektronik uchun juda issiq emas va lehimni qayta eritib yoki qayta oqimlamaydi. Buning sababi shundaki, nisbatan sovuq kalıplama to'plami issiqlikning eng yuqori nuqtasini o'zlashtiradi, shu bilan bir qatorda haroratni pasaytirishi mumkin. Millionlab kontaktlarning zanglashiga olib kelishi jarayonda zarar etkazmasdan muvaffaqiyatli takomillashtiriladi. Past enjeksiyon bosimi nozik lehim qo'shimchalarini zaiflashtiradi.